Name: Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik: Das Verhalten im Mikrobereich (en Alemán)
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Author: Steffen Wiese
ISBN: 9783642054624

portada Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik: Das Verhalten im Mikrobereich (en Alemán)

Formato

Libro Físico

Editorial

Springer

Autor

Steffen Wiese

Idioma

Alemán

N° páginas

528

Encuadernación

Tapa Dura

ISBN13

9783642054624

N° edición

2010th

Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik: Das Verhalten im Mikrobereich (en Alemán)

Steffen Wiese (Autor) · Springer · Tapa Dura

Libro Físico

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Reseña del libro "Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik: Das Verhalten im Mikrobereich (en Alemán)"

Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Der mikrostrukturelle Aufbau von Werkstoffen, die Werkstoffverformung und die Materialschädigung werden systematisch und detailliert dargestellt. Die methodischen Besonderheiten gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert der Autor anhand zahlreicher konkreter Beispiele.