Compartir
advanced packaging for microelectronic and microsystem applications
Travis Anderson (Autor)
·
vdm verlag
· Libro Físico
advanced packaging for microelectronic and microsystem applications - travis anderson
S/ 199,27
S/ 398,53
Ahorras: S/ 199,27
Elige la lista en la que quieres agregar tu producto o crea una nueva lista
✓ Producto agregado correctamente a la lista de deseos.
Ir a Mis Listas
Origen: España
(Costos de importación incluídos en el precio)
Se enviará desde nuestra bodega entre el
Viernes 26 de Julio y el
Martes 06 de Agosto.
Lo recibirás en cualquier lugar de Perú entre 2 y 5 días hábiles luego del envío.
Reseña del libro "advanced packaging for microelectronic and microsystem applications"
the emergence of gan-based devices promises a revolution in areas requiring high performance electronics, such as high speed earth and space-based communication systems, advanced radar, integrated sensors, high temperature electronics, and utility pow ...
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
Todos los libros de nuestro catálogo son Originales.
✓ Producto agregado correctamente al carro, Ir a Pagar.
